半自動平面貼標機

 　　MH-L30BP半自動平面貼標機基本用途：

　　實現在產品平面、弧面、圓周面、凹面、凸面上，貼附不干膠標簽；

　　工作過程：

　　核心工作原理：傳感器檢測到產品到位或腳踩發出產品到位信號，吸著標簽的吸頭下行貼標并覆標，然后退回原位吸附下一張標簽，等待下一個貼標信號，一張標簽的貼附動作完成；

　　操作過程：放產品—>判定到位（設備檢測控制或人工控制）—>貼標（設備自動實現）—>取出已貼標產品

　　技術參數：

　　1、適用標簽尺寸：20mm≤長度≤150mm，20mm≤寬度≤150mm；

　　2、適用產品尺寸：20mm≤長度≤300mm，20mm≤寬度≤200mm；

　　3、整機尺寸：600mm×340mm×500mm（長×寬×高）；

　　4、適用電源：220V 50/60HZ；

　　5、整機重量：32kg。

　　6、貼標精度：±1mm (不含產品、標簽誤差)；

　　7、貼標速度：20～40件/分鐘（與產品尺寸有關）；

　　產品備注：

　　以上產品說明為標準機型僅供參考,根據客戶需要不同,可以定做特殊要求和功能的機型。